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????近日，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持，專項第一行政責任人、北京市副市長張工，科技部重大專項辦公室、專項領(lǐng)導小組辦公室、專項實施管理辦公室及科技部、財政部、發(fā)展改革委、工信部、中科院等成員單位負責同志、專項咨詢委員會及總體專家組有關(guān)專家出席了會議。 ????會上，總體組匯報了專項總體情況及2013年的工作進展情況，全面客觀分析了專項推進過程中存在的問題并提出了相應對策，部署了專項在新的歷史機遇期的工作思路及工作重點。專項自實施以來，已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，一批65-28納米高端設(shè)備通過量產(chǎn)驗證，部分實現(xiàn)批量采購，40納米成套工藝成功量產(chǎn)，光刻機整機集成及零部件技術(shù)水平迅速提升，封測產(chǎn)業(yè)加速升級，專項成果輻射相關(guān)產(chǎn)業(yè)應用。 ????曹健林副部長強調(diào)大家要充分認識專項所取得的成績以及存在的問題，進一步提升科技創(chuàng)新和戰(zhàn)略決策的信心和決心；要求專項要集中資源突破重點，與其他專項積極配合，通過與大企業(yè)合作推進產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動，在全國和全球范圍內(nèi)加強協(xié)同、開放發(fā)展。? |