新華社華盛頓1月22日電（記者 周舟）電子產(chǎn)品通常使用風扇來降溫，但這種方法噪音大、耗能多且不適用于手機等小型電子產(chǎn)品。中國科學家團隊近日開發(fā)出一種電子產(chǎn)品的散熱涂層，能像出汗一樣實現(xiàn)散熱。

金屬有機框架材料是近年來十分熱門的一種新型多孔材料，在催化、儲能和分離等方面都有很大的應(yīng)用價值。上海交通大學機械與動力工程學院王如竹教授團隊22日在美國《焦耳》雜志上發(fā)表研究說，他們受哺乳動物出汗機制啟發(fā)，找到一種名為MIL-101(Cr)的金屬有機框架材料。這種材料可以儲存大量水，在受熱時釋放水蒸氣從而帶走熱量。

在一項實驗中，研究團隊給3塊16平方厘米的鋁片分別涂上厚198微米、313微米和516微米的這種材料，并對其加熱。結(jié)果顯示，未涂材料的鋁片在5.2分鐘后加熱到60攝氏度，涂層最薄的鋁片11.7分鐘后加熱到相同溫度，涂層最厚的鋁片則需要19.35分鐘。

王如竹說，這種材料在離開熱源后可迅速再次吸收水分，就像哺乳動物一樣補充水分準備再次出汗。

研究團隊還對一個微型計算設(shè)備進行測試，與未涂MIL-101(Cr)的散熱器相比，計算設(shè)備高負荷工作15分鐘后，涂有這種材料的散熱器使設(shè)備芯片溫度降低了7攝氏度。

研究人員指出，實驗中使用的材料不足0.3克，但要實現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用的最大挑戰(zhàn)仍是成本問題。研究人員呼吁加強相關(guān)研究，降低金屬有機框架材料的成本。